Com a corrida global por modelos de inteligência artificial mais potentes, os data centers estão consumindo quantidades recordes de eletricidade – e desperdiçando boa parte dela como calor.
A dissipação ineficiente de energia é hoje um dos maiores desafios da computação de alto desempenho, reduzindo a eficiência e encurtando a vida útil dos chips.
Pesquisadores e engenheiros acreditam que o diamante pode oferecer a solução, como mostra uma matéria do New York Times. Além de ser o material mais duro da Terra, ele também é o melhor condutor de calor conhecido, transferindo energia térmica até cinco vezes mais rápido que o cobre.
Películas de diamante resfriam chips
Empresas como a Diamond Foundry, nos Estados Unidos, e a Element Six, ligada à De Beers, estão desenvolvendo camadas ultrafinas de diamante sintético para resfriar chips e eliminar os “pontos quentes” que limitam o desempenho dos processadores.
Essas películas de diamante monocristalino podem dissipar o calor quase instantaneamente, aumentando a durabilidade e a velocidade dos chips.
No entanto, o custo e a complexidade de fabricação ainda representam um desafio – especialmente para integrar o material ao silício em temperaturas seguras.
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Pesquisas para tornar o avanço possível
Pesquisas conduzidas por universidades como Stanford e programas da DARPA (agência do Departamento de Defesa dos EUA, responsável por financiar pesquisas e o desenvolvimento de tecnologias inovadoras para a segurança nacional) buscam superar essas barreiras.
Se bem-sucedidas, essas inovações podem inaugurar uma nova era da computação com chips mais frios, rápidos e energeticamente eficientes, capazes de sustentar o avanço da IA em escala global.
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