Segredo em Shenzhen: como a China está testando chips de próxima geração

A China construiu um protótipo de máquina capaz de produzir chips semicondutores avançados, rivalizando com tecnologias do Ocidente.

Segundo a Reuters, o projeto secreto, liderado por ex-engenheiros da ASML e coordenado pela Huawei, avança em Shenzhen, com metas de autonomia em semicondutores entre 2028 e 2030.

O governo chinês espera produzir chips funcionais até 2028, embora especialistas apontem 2030 como um prazo mais realista. Imagem: Gorodenkoff/shutterstock

Projeto “Manhattan” chinês para semicondutores

Em Shenzhen, um laboratório de alta segurança abriga um protótipo que a China chama de seu “Projeto Manhattan” dos chips. Inspirado nas máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML, o equipamento visa fabricar semicondutores avançados, essenciais para inteligência artificial, smartphones e armas de alta tecnologia.

O protótipo, finalizado no início de 2025, ocupa quase todo um galpão e já gera luz ultravioleta extrema, mas ainda não produz chips funcionais. Segundo fontes da Reuters, a meta oficial do governo é produzir chips plenamente funcionais no protótipo até 2028, embora especialistas considerem mais realista 2030.

Projeto estratégico em Shenzhen coloca a China mais perto de produzir chips avançados sem depender de tecnologias ocidentais. Imagem: Hsyn2/Shutterstock

Desafios e estratégias da China

Reproduzir a tecnologia EUV não é fácil. Os sistemas ópticos precisos, fornecidos por empresas como Carl Zeiss AG, permanecem difíceis de replicar. Para contornar essas limitações, a China utiliza:

Componentes de máquinas ASML antigas adquiridas em mercados secundários;

Redes de fornecedores intermediários para mascarar compradores finais;

Engenharia reversa detalhada, conduzida por cerca de 100 recém-formados e ex-engenheiros da ASML;

Incentivos financeiros atraentes, com bônus de até US$ 700.000 (cerca de R$ 3,8 milhões) para novos recrutas;

Centros de pesquisa que integram design, produção e testes, com equipes vivendo e trabalhando nas instalações.

Sem dúvida, isso é tecnicamente viável, é apenas uma questão de cronograma. A China tem a vantagem de que a EUV comercial já existe, então eles não estão começando do zero.

Jeff Koch, ex-engenheiro da ASML e analista da SemiAnalysis, à Reuters.

Liderado pela Huawei, o projeto adota medidas rígidas de sigilo, com equipes isoladas e acesso restrito a celulares. Imagem: Cobalt S-Elinoi / Shutterstock.com

Huawei no centro do projeto

A Huawei desempenha papel central, coordenando uma rede de institutos e empresas estatais em todo o país. Funcionários de equipes sensíveis dormem no local e têm acesso restrito a celulares, garantindo sigilo máximo. “As equipes são mantidas isoladas umas das outras para proteger a confidencialidade do projeto”, disse uma fonte envolvida.

O esforço também envolveu ex-engenheiros da ASML recrutados com pseudônimos e documentos falsos para manter suas identidades secretas. Um dos veteranos contou que o bônus generoso veio acompanhado de um cartão de identificação falso, reforçando a classificação de segurança nacional do projeto.

Leia mais:

Fábrica de chips “portátil”: o jeito inédito da USP para produzir semicondutores

EUA fabricam primeiro chip 3D real e apontam novo rumo para semicondutores

Como novos químicos estão transformando data centers – e o que isso significa para a saúde

O protótipo chinês ainda é maior e mais rudimentar que as máquinas da ASML, mas funciona o suficiente para testes iniciais. A engenharia reversa das peças, combinada com tecnologia doméstica, permitiu à China avançar rapidamente, apesar das restrições de exportação impostas pelos EUA e aliados desde 2018.

O projeto evidencia o esforço da China para atingir autossuficiência em semicondutores, reduzir a dependência de tecnologias ocidentais e aproximar o país da produção de chips avançados antes do previsto.

O post Segredo em Shenzhen: como a China está testando chips de próxima geração apareceu primeiro em Olhar Digital.