A fabricante holandesa ASML afirmou, nesta terça-feira (19), que os primeiros chips produzidos com seus equipamentos de nova geração High-NA EUV devem chegar ao mercado nos próximos meses. A expectativa foi apresentada pelo presidente-executivo, Christophe Fouquet, durante uma conferência realizada em Antuérpia, na Bélgica.
O anúncio ocorre em meio ao debate da indústria sobre o custo elevado da nova tecnologia, considerada estratégica para a produção de semicondutores mais avançados. Cada equipamento pode atingir valores próximos de US$ 400 milhões, o que levou empresas do setor a adotarem ritmos diferentes de implementação.
Enquanto grupos como Intel e SK Hynix aceleram os testes com a plataforma, a TSMC informou recentemente que pretende seguir, por enquanto, utilizando a geração atual de máquinas da ASML para suas próximas linhas de chips.
Para quem tem pressa:
A ASML prevê lançar nos próximos meses os primeiros chips fabricados com máquinas High-NA, voltadas à produção de componentes ainda menores;
O setor discute o alto custo da nova tecnologia, enquanto empresas como Intel e SK Hynix avançam na adoção do sistema;
A demanda crescente por inteligência artificial reforça a pressão sobre a cadeia global de semicondutores e capacidade produtiva.
Nova geração de chips amplia disputa tecnológica
A tecnologia High-NA EUV representa a evolução mais recente dos sistemas de litografia ultravioleta extrema utilizados na fabricação de semicondutores. Segundo a ASML, o novo modelo permitirá criar circuitos significativamente menores e mais precisos, ampliando a capacidade de processamento dos chips voltados a aplicações avançadas.
Durante o evento promovido pela instituição de pesquisa imec, em Antuérpia, Christophe Fouquet afirmou que os primeiros produtos fabricados com a nova plataforma devem aparecer inicialmente nos segmentos de memória (memória RAM) e lógica (CPU e GPU). O executivo reconheceu que o custo elevado e o processo de validação ainda são desafios para a indústria.
“Essas tecnologias são caras. Exigem qualificação. Mas foram concebidas para reduzir os custos de produção ao longo do tempo”, afirmou Christophe Fouquet, presidente-executivo da ASML, durante conferência organizada pela imec.
A corrida pela adoção da tecnologia ocorre em meio ao crescimento acelerado da demanda global por chips ligados à inteligência artificial. Fouquet afirmou que o avanço da IA deve sustentar uma expansão anual próxima de 20% nas vendas do setor nos próximos anos.
A ASML ocupa posição estratégica nesse mercado por fornecer os equipamentos utilizados pelas maiores fabricantes de semicondutores do mundo. As máquinas EUV da companhia são empregadas para imprimir circuitos microscópicos nos chips mais avançados disponíveis atualmente.
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Entre os clientes mais ativos na adoção da nova plataforma está a Intel, que busca ampliar sua competitividade frente à TSMC e à Samsung. Fabricantes de memória, como a SK Hynix, também já indicaram intenção de utilizar a tecnologia High-NA em futuras gerações de produtos.
A TSMC, porém, mantém postura mais cautelosa. A companhia informou recentemente que continuará apostando nas versões atuais das máquinas EUV em parte de suas próximas gerações de chips, argumentando que ainda consegue obter ganhos de desempenho por meio de soluções de design sem necessidade imediata de reduzir ainda mais os circuitos.
Fouquet também comentou preocupações do setor sobre possíveis gargalos produtivos diante da expansão da inteligência artificial. Segundo ele, embora exista receio sobre a capacidade da ASML de atender à demanda futura, o maior desafio está na expansão fabril das próprias fabricantes de chips.
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